Plošný spoj umožňuje upevnění a elektrické propojení součástek obvodu. Nejčastěji je tvořen laminátovou deskou, která má na jedné nebo obou stranách nanesenou měděnou fólii. Fólie se při výrobě plošného spoje částečně odleptá a neodleptaná část vytváří vodivé cesty. Vývodové součástky se pak k desce připájí za vývody do vyvrtaných děr, SMD součástky se pájí přímo na povrch desky svými kontaktními ploškami.
Výroba plošných spojů doma
Vyrobit si doma plošný spoj není moc složitý úkol, zvlášt, pokud jde o jednovrstvou desku. Vše potřebné se dá koupit v každém obchodě se součástkami, např. v Brně u Bučka, příp objednat přes internet. Budeme potřebovat jednostranný cuprextit (laminát s vrstvou mědi), leptací roztok (nejčastěji jde o roztok FeCl3), kvalitní černý fix, plastovou misku a malou vrtačku na vyvrtání děr. Cuprextit nejprve očistíme a odmastíme pomocí ethanolu, příp. isopropanolu. Na cuprextit nakreslíme obrázek spoje, tzn. že fixou zakryjeme měď v oblasti, kde budou vodivé spoje. Měď, která nebude zakryta barvou, bude v následném kroku odleptána. Desku necháme chvíli zaschnout na vzduchu a pak ji položíme na hladinu leptacího roztoku v misce. Leptání je potřeba provádět dostatečně dlouho, aby se odleptala veškerá nepotřebná měd, ale ne zbytečně dlouho, protože by došlo k podleptání zakreslených drah. Doba leptání závisí na tloušťce mědi, koncentraci leptacího roztoku a samozřejmě i na teplotě, lze ji jednoduše stanovit pomocí kousku cuprextitu, u kterého provedeme testovací leptání. Po odleptání mědi, opláchneme desku vlažnou vodou, fixu smyjeme lihem a po osušení vyvrtáme otvory. Pro většinu součástek je vhodné provést vrtání pomocí 1 mm vrtáku, pro součástky se silnějšími vývody je vhodný vrták 1,2 mm. Pak natřeme desku roztokem kalafuny v lihu a po oschnutí můžeme pájet.